複数のデバイスの配電用リレーデバイスとして、の安全性パワーストリップ構造特性と環境パラメーターの間の結合関係に依存します。
金属接触の導電性断面領域と表面メッキプロセスにより、連続電流型の容量が決定され、接続ポイントの酸化プロセスが接触インピーダンスの非線形成長につながる可能性があります。のソケット配置の密度パワーストリップそして、シェルの熱放散チャネルの幾何学的設計は、局所温度場分布に共同で影響します。熱蓄積速度と過負荷条件下での材料の温度抵抗しきい値のバランスを監視する必要があります。
ケーブルの延長長と導体抵抗率は、電圧降下の乗算効果を形成し、端子デバイスは低電圧のリスクに直面する可能性があります。動的荷重スイッチング中の瞬間的な電流の影響は、内部保護回路の応答遅延の影響を受け、高出力機器の頻繁な開始と停止は、アークに接触する傾向があります。の機械的マッチング耐性パワーストリッププラグとソケットは、接点圧力の安定性に影響し、プラグオフセットにより、効果的な接触領域が減少する可能性があります。
環境湿度は、表面のクリープ距離を介した断熱性の性能に影響を与えます。特に限られた空間では、凝縮された水蒸気が誘電性分解特性を変える可能性があります。複数によって形成されたカスケードインピーダンスパワーストリップ敏感な機器の参照レベルを妨げる可能性のある地面の電位差が蓄積されます。インテリジェント制御モジュールのスタンバイ電力消費と電力波形歪み速度は、追加の電磁干渉を生成する可能性があります。
